Для каждого, кто занимается выращиванием рассады перцев и томатов, крайне важно видеть перед собой здоровые и сильные растения. Ведь крепкая рассада на подоконнике не только радует глаз, но и влияет на общее настроение, в то время как проблемы с молодыми растениями могут вызвать ощущение дискомфорта.
Ключевым моментом в выращивании качественной рассады является подбор идеальной почвенной смеси, что является основой для успеха. Хочу поделиться с вами рецептом природного удобрения для почвы, способного улучшить её плодородие, сделать более рыхлой и обезопасить растения от вредоносных микроорганизмов. Все ингредиенты для этого удобрения природные и найдутся в любом доме, их подготовка не требует много времени и усилий.
Первый ингредиент — это измельченная яичная скорлупа, известная своей доступностью и эффективностью как добавка в почву для рассады. Добавление измельченной скорлупы в почву позволяет забыть о такой проблеме, как вершинная гниль, при этом рассада растет здоровой и дает хороший урожай. Скорлупа богата кальцием в медленно высвобождаемой форме и содержит небольшое количество других полезных макро- и микроэлементов.
Важно тщательно измельчить скорлупу до состояния пыли в кофемолке, чтобы максимизировать ее полезное действие и обеспечить рыхлость почвы, предотвращая ее уплотнение после полива. Обычно я добавляю 4 столовые ложки такой скорлупы на каждые 5 литров почвы. Скорлупу предварительно следует высушить на батарее в коробке в течение нескольких дней, убедившись, что на ней не осталось белка.
Следующий компонент — это измельченная луковая шелуха, которая не только обогащает почву питател-ми вещ-ми, но и защищает рассаду от бактерий и грибков благодаря своему уникальному составу. Шелуху также следует измельчить в кофемолке до получения порошка насыщенного оранжевого цвета, который добавляют по 5 столовых ложек на каждые 5 литров почвы.
После добавления шелухи почву необходимо хорошо перемешать, рекомендуется также внести небольшое количество кокосового субстрата для достижения оптимальной рыхлости смеси.
